(資料圖)
在6月28日正式開(kāi)幕的上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上，華為表示，將于明年發(fā)布端到端的5.5G商用產(chǎn)品。會(huì)上，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)、CFO孟晚舟強(qiáng)調(diào)，5.5G是5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的必然之路。5.5G網(wǎng)絡(luò)下行萬(wàn)兆、上行千兆、千億聯(lián)接、內(nèi)生智能的網(wǎng)絡(luò)特征已經(jīng)明確，從5G到5.5G，將更好地匹配人聯(lián)、物聯(lián)、感知、高端制造等場(chǎng)景，孵化出更多的商業(yè)新機(jī)會(huì)。
點(diǎn)評(píng)：毫米波技術(shù)在5.5G時(shí)代將突破關(guān)鍵瓶頸。主流基帶廠商均已發(fā)布5G毫米波商用芯片。這也意味著，從關(guān)鍵技術(shù)到產(chǎn)業(yè)生態(tài)，毫米波已具備商用條件。隨著通信連接數(shù)的增多和對(duì)流量需求的增大，向毫米波頻段擴(kuò)展是頻譜擴(kuò)展方面非常重要的趨勢(shì)，利用毫米波能夠推動(dòng)各類環(huán)境下的多樣化連接體驗(yàn)，同時(shí)降低每比特成本。在低頻資源緊張的情況下，向更高頻段擴(kuò)展是一個(gè)必要趨勢(shì)。隨著未來(lái)毫米波頻段使用許可的發(fā)放，中國(guó)有望成為全球最大的毫米波市場(chǎng)。
根據(jù)此前華西證券梳理，國(guó)內(nèi)毫米波產(chǎn)業(yè)鏈在軍工市場(chǎng)率先帶動(dòng)下趨于成熟，上市公司持續(xù)增加。產(chǎn)業(yè)鏈包括：
1）TR芯片及組件包括：國(guó)博電子、鋮昌科技、雷電微力、中瓷電子、卓勝微等；
2）服務(wù)方面：霍萊沃；
3）儀器儀表方面：普源精電、鼎陽(yáng)科技、坤恒順維、創(chuàng)遠(yuǎn)儀器等；
4）PCB：深南電路、生益科技、滬電股份等；
5）天線：盛路通信、通宇通訊；
6）整機(jī)系統(tǒng)：中興通訊、信科移動(dòng)等。
本文源自：金融界
關(guān)鍵詞：
